邦度学问产权局讯息显示，福修富轩科技有限公司申请一项名为“一种银包铜粉的制备设施”的专利，公然号CN121017538A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发觉供给了一种银包铜粉的制备设施，属于金属粉末管制技艺范畴。本发觉行使的铜颗粒悬浊液中含有络合剂，可能低重铜颗粒的活性，正在插足银氨络合溶液时可能低重还原包覆的反映速度，正在铜颗粒皮相迂缓平均地孕育一层致密的银层；铜颗粒活性的低重也减缓了银离子与铜的置换反映的爆发，避免了天生过大的银颗粒而导致包覆皮相粗拙松散；因为银孕育迂缓而致密，杀青了正在较低银源行使量的根蒂上包覆的银层皮相滑润致密；本发觉的制备设施工艺大略且银含量低，坐褥本钱低，包覆的银层皮相滑润致密。

　　天眼查原料显示，福修富轩科技有限公司，创立于2018年，位于福州市，是一家以从事科技扩张和操纵效劳业为主的企业。企业注册资金12000万邦民币。通过天眼查大数据解析，福修富轩科技有限公司共对外投资了2家企业，插足招投标项目32次，专利讯息24条，其它企业还具有行政许可72个。

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